連関資料 :: a

資料:4,296件

  • 経営科学Aレポート
  • 経営科学Aレポート 「スポーツクラブの選定」 1060402037   小玉 泰子 問題 スポーツクラブの選定 問題の背景 私たち大学生は普段運動する機会が非常に少ない。そこで、スポーツクラブに通おうと考えた。だが、スポーツクラブはたくさんあるのでどこに通おうか非常に迷うところである。学生はアルバイトをしていてもお金には余裕がない。だが、出来ることなら設備のととのっていて、スタッフも親切で交通の便のよいスポーツクラブに通いたいのが本心である。ここでは、どこに行こうか迷っているスポーツクラブの選択肢すなわち代替案を「クラブA」「クラブB」「クラブC」とする。そしてスポーツクラブの評価基準を「費用」「施設・環境」「交通の便」「スタッフ」に決め、AHP法を用いて選定していこうと思う。 モデルの提示 まず、上記のプロセスを階層図に表す。ここでの分析はまだ単純だが、より複雑な分析をする場合、階層図で整理しておくとわかりやすいだろう。AHPとは階層的な分析法であるので、少なくとも頭の中では階層的な構造をイメージするとしよう。 解法 1,一対比較をする   先ほど決めた4つの評価基準の項目で次のような一対比較の表を作る。    対 費用 施設・環境 交通の便 スタッフ 費用 施設・環境 交通の便 スタッフ  次に一対比較の数値について説明する。 一対比較値   1   3 両方の項目が同じぐらい重要 5 前の項目の方が後の項目より若干重要 7 前の項目の方が後の項目より重要 9 前の項目の方が後の項目よりかなり重要 2,4,6 前の項目よりも後の方が絶対的に重要 8 補完的に用いる 上の数値の逆数 後の項目から前の項目を見た場合に用いる   例えば「費用」と「設備・環境」が同じぐらい重要なら、表に記入すべき数値は3であり、反対の「設備・環境」対「費用」は必然的に1/3ということになる。 対 費用 施設・環境 交通の便 スタッフ 費用 1 1/3 1/7 1/5 施設・環境 3 1 1/9 9 交通の便 7 9 1 3 スタッフ 5 1/9 1/3 1 他の値として、「費用」と「交通の便」は、やはり学生はお金がないので「費用」が重要とする。「費用」と「スタッフ」は、「費用」の方が若干重要とする。反対の欄には逆数を記入する。「設備・環境」と「交通の便」では、「設備・環境」の方がかなり重要とする。なぜならせっかく行くなら遠くても設備の整ったところに行きたいからだ。私は、スポーツクラブ以外にもお金を使うことが多いので、「費用」を第一に考えた。 2,ウエイトを計算する   私はエクセルを用いてウエイトなどを計算した。L、ウエイト、積、ウエイト割り算、特性値、CIの計算方法は、授業のプリントを参考にした。ここで、CI(Constantly Index)というのは、全体のウエイトとの整合性をはかる尺度である。また、特性値とは、①各行の要素に対応するウエイトをかける。 ②各行の和を求める。 ③各要素を対応するウエイトで割って、和を求める。 ④これを項目数nで割る。 この計算をして、もし完璧な一対比較表なら、その値は、項目数のnに等しいはずである。この値を特性値と呼ぶ。これを用いてCIを定める。   CI(整合度)=特性値―項目数(n)            項目数(n)―1 となる。   一般には、0≦CI≦0.1~0.15 なら許容できると考えている。    評価基準のウエイト   費用 施設・環境 交通の便 スタッフ L ウエイト 積 ウエイト割り算 特性値 CI 費用
  • 環境 分析 問題 授業 比較 交通 施設 理解 グラフ 基準
  • 550 販売中 2007/12/12
  • 閲覧(1,535)
  • SoC設計技術A
  • 1.SoC開発でIP再利用が必要な理由をムーアの法則にも注目して説明せよ。 ムーアの法則は、米Intel社の設立者ゴードン・ムーア(Gordon E. Moore)が1965年に提唱した、半導体技術の進歩に関する経験則。『半導体チップの集積度は、およそ18カ月で2倍になる』というもの。集積度とはICチップ上に集積されたトランジスタや抵抗などの素子の数を表す。この法則には理論的な論拠や技術的な裏付けがあるわけではないが、多少の差はあるものの、現在までのところは、おおむねこの法則に従って半導体技術は進歩している。今後もこのペースで進歩を続けるためには、様々な技術的な限界を乗り越える必要があるが、過去何度も限界といわれながらもそれを克服してきたことを考えると、今後も当面はこの法則が成立し続ける可能性は高い。 このように半導体チップの集積度は3年で4倍と、進化をどんどん遂げているが、設計生産性は、現状のままでは、3年で約2倍しか向上しない。そのためこの差をどのようにして埋めていくかということが問題となってくる。そこで考え出されたのが「IP再利用」という手段である。 もともと前述の通り、“差”を埋めるためには、より効率の良い開発環境を実現することが必要であり、そのために必要なことがある程度の規格の統一である。
  • レポート 理工学 SoC System On Chip 半導体
  • 550 販売中 2006/11/03
  • 閲覧(1,219)
  • SoC設計技術A
  • 1.SpecC言語/SystemC言語によるシステム仕様からのSoC設計と、HDLによるRTLからの設計を比較してください。両設計手法のカバーできる範囲(HW/SW)、設計者の負荷、設計効率、設計環境に与えるインパクト、設計品質、設計期間、等で比較してください。 表1:システム仕様からのSoC設計とHDLによるRTLからの設計の比較 カバーできる範囲 全てのハードウェア部品に加え、メモリやレジスタファイル、パイプライン設計などのシステム機能 全てのハードウェア部品 設計者の負荷 同じプログラムを作成する場合、システム仕様からの設計はRTLからの設計の約7分の1の記述量で作成することができるのでシステム仕様からの設計が設計者の負荷が小さくなる。 設計効率 検証速度は、システム仕様からの設計のほうがRTLからの設計よりも10,000倍速くなるので設計効率はシステム仕様からの設計のほうが良い。 設計環境に与えるインパクト より素早く作成したい場合にはこちらが適切。より詳細に作成したい場合にはこちらが適切。 設計品質 プログラムの記述量がRTLからの設計のほうが多くなるので、設計品質としてはRTLからの設計のほうが良くなる。
  • レポート 理工学 SoC System On Chip 半導体
  • 550 販売中 2006/11/03
  • 閲覧(1,173)
  • SoC設計技術A
  • 1.SoCデザインパターンを利用する背景と利用の利点を述べよ。 回路規模は年率58%で成長を続けるのに対し、設計生産性は年率21%の成長に留まっている。このままでは、年々膨大な速度で差が広まっていってしまい、この差をどのようにして埋めていくかということが問題となってくる。そこで考え出されたものの1つが、「設計の再利用」である。「設計の再利用」には、「仕様の再利用」と、「実装の再利用」とがあるが、特に「仕様の再利用」では、仕様構造のノウハウを設計見本の形で表した、デザインパターンを利用する手法が一般的である。
  • レポート 理工学 SoC System on Chip 半導体
  • 550 販売中 2006/11/03
  • 閲覧(1,167)
  • SoC設計技術A
  • 1.動的検証と静的検証のメリットとデメリットをまとめよ。 動的検証とは、テストパターンを与えてシミュレーションにより検証を行う方式である。シミュレーションは、入力したテストパターンに対してのみしか、正しいことを保障できないことから、いかに漏れの少ないテストパターンを準備するかが重要である。 以下にそのメリットとデメリットをまとめる。 表1:動的検証のメリット・デメリット メリット デメリット モデルの抽象度に応じた正確さで実行可能。抽象度が高いほど高速。 専用計算機による高速化が出来てない。 パラレル検証による高速化が出来てない。 HWへのマッピングによりタイミングとしての正確な模擬ができないが、等価な機能を模倣して高速に実行できる。 実際に動かすまでの立ち上げ作業に時間がかかる。 設計の変更時に行うマッピングに時間がかかる。 非常に高価。 より実機に近い形で高速に実行できるプログラマブルな試作ボードで検証がしやすい。対象毎に毎回自作すると時間とコストがかかる。 静的検証とは、テストパターンを与えずに行う形式的検証方式である。シミュレーションでは、与えたテストパターンでの正しさしか示せないのに比べ、原理的にはすべての正しさを検証できる。
  • レポート 理工学 SoC System On Chip 半導体
  • 550 販売中 2006/11/03
  • 閲覧(2,729)
新しくなった
ハッピーキャンパスの特徴
写真のアップロード
一括アップロード
管理ツールで資料管理
資料の情報を統計で確認
資料を更新する
更新前の資料とは?
履歴を確認とは?