連関資料 :: a
資料:4,419件
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Ａ：ソーシャル・サポート・ネットワークについて
- ソーシャル・サポート・ネットワークについて ソーシャル・サポート・ネットワークは社会的支援ネットワークとも言われ、主に地域福祉におけるコミュニティワークが用いられる支援方法論である。今日の社会福祉援助を展開していくうえで欠かせない考え方である。 1.フォーマルな援助とインフォーマルな援助 は、公的な機関(行政等)による訓練を受けた経験のある専門家から提供される援助活動である。逆に、インフォーマルな援助とは、私的な人間関係のなかで、必ずしも訓練を受けていない人が支え合う援助を指している。 社会的支援ネットワークは社会的支援の機能を果たすためのネットワークと理解できるが、その内容は2つに大別
- 社会福祉援助技術論 社福 援助 ソーシャル ネットワーク サポート レポート 科目終了試験 3200字 東京福祉大学
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SoC設計技術A
- １．SoC開発でIP再利用が必要な理由をムーアの法則にも注目して説明せよ。 ムーアの法則は、米Intel社の設立者ゴードン・ムーア（Gordon E. Moore）が1965年に提唱した、半導体技術の進歩に関する経験則。『半導体チップの集積度は、およそ18カ月で2倍になる』というもの。集積度とはICチップ上に集積されたトランジスタや抵抗などの素子の数を表す。この法則には理論的な論拠や技術的な裏付けがあるわけではないが、多少の差はあるものの、現在までのところは、おおむねこの法則に従って半導体技術は進歩している。今後もこのペースで進歩を続けるためには、様々な技術的な限界を乗り越える必要があるが、過去何度も限界といわれながらもそれを克服してきたことを考えると、今後も当面はこの法則が成立し続ける可能性は高い。 このように半導体チップの集積度は３年で４倍と、進化をどんどん遂げているが、設計生産性は、現状のままでは、３年で約２倍しか向上しない。そのためこの差をどのようにして埋めていくかということが問題となってくる。そこで考え出されたのが「IP再利用」という手段である。 もともと前述の通り、“差”を埋めるためには、より効率の良い開発環境を実現することが必要であり、そのために必要なことがある程度の規格の統一である。
- レポート 理工学 SoC System On Chip 半導体
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SoC設計技術A
- １．SoCデザインパターンを利用する背景と利用の利点を述べよ。 回路規模は年率５８％で成長を続けるのに対し、設計生産性は年率２１％の成長に留まっている。このままでは、年々膨大な速度で差が広まっていってしまい、この差をどのようにして埋めていくかということが問題となってくる。そこで考え出されたものの１つが、「設計の再利用」である。「設計の再利用」には、「仕様の再利用」と、「実装の再利用」とがあるが、特に「仕様の再利用」では、仕様構造のノウハウを設計見本の形で表した、デザインパターンを利用する手法が一般的である。
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